近日，全球智能芯片领域首个独角兽公司寒武纪科技(下称“寒武纪”)完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投。
B轮融资完成后，寒武纪整体估值达25亿美元，领跑全球智能芯片创业公司。
寒武纪由陈天石和其兄陈云霁联合创立于2016年，前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。
两兄弟都毕业于中科大少年班。陈天石的研究方向是人工智能算法，陈云霁则主攻计算机芯片。
陈天石曾表示，寒武纪未来三年将占有中国智能芯片市场30%的份额，并进入全世界10亿台以上的智能终端设备。
2017年8月，寒武纪完成一亿美元A轮融资，由国投创业，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资，成为领域内第一个独角兽初创公司。
目前，寒武纪是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的智能芯片公司，拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越CPU和GPU。
在终端领域，寒武纪以处理器IP授权的形式与全世界同行共享最新的技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。公司研发的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度学习专用处理器，已为数千万台智能手机插上智能之翼。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H、1M等多个型号，将为全球数以亿计的各类终端提供强大的本地智能处理能力。
在云端，寒武纪致力于为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100)，适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景，不仅其本身可以高效完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务，还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器完美适配，以端云协作的方式提供前所未有的智能应用体验。
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